Leiterplatten
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Fertigungsmöglichkeiten

Lochlagetoleranzen

Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt:

Einmaliger Bohrvorgang: 0,05 mm
zwei- und mehrmaliger Bohrvorgang: 0,05 mm

Lochdurchmesser Toleranz (Standard)

Metallisierte Bohrungen: - 0 mm / + 0,05 mm
Nichtmetallisierte Bohrungen, Durchmesser gebohrt: - 0,02 mm / + 0,05 mm
Nichtmetallisierte Bohrungen, Durchmesser gefräst (> 6 mm): ± 0,1 mm

Padmindestgrößen / Restringbreite

Außenlage: Bohrungssolldurchmesser + 0,03 mm
Innenlage: Signallagen: Bohrungssolldurchmesser + 0,04 mm
Innenlage: Masselagen, Freimachungen: Bohrungssolldurchmesser + 0,05 mm

Toleranzen der Konturbearbeitung

Kontur: ± 0,2 mm
Kontur / Bezugspunkt: ± 0,15 mm

Toleranz Ritztechnik

Ritzlage / Leiterbild: ± 0,15 mm
Ritztiefe: ± 0,15 mm

Bestückungsaufdruck:

Minimale Strichstärke des Bestückungsaufdruckes: 0,18 mm (7 MIL)

Schichtdicken Lötstop:

40 µm +/- 10 µm (Kante 8 µm)

Schichtdicken:

Hot-Air: 5 - 8 µm
Chemisch Zinn: 2 - 3 µm
Chemisch Nickel / Gold, Dickschicht: Nickel: 4 - 8 µm, Gold: 0,4 - 0,65 µm
Chemisch Nickel / Gold, Dünnschicht: Nickel: 4 - 8 µm, Gold: 0,07 - 0,11 µm
Steckergold: Nickel: 4 µm, Gold: 3 µm

Verwindung und Verwölbung>

Maximal 1% der größten Kantenlänge der Einzelplatte oder des Liefernutzens.

Mechanische Größen

Maximale Leiterplattengrösse: 500 × 330 mm , 420 × 260 mm bei Multilayern
Übergrößen nach Absprache

Lochdurchmesser bei Plattendicke = 1,6 mm:

Min. Standard - Enddurchmesser durchkontaktiert: 0,3 mm
Min. Enddurchmesser durchkontaktiert: 0,2 mm
Min. Enddurchmesser nicht durchkontaktiert: 0,5 mm
Maximale Lagenanzahl: 10
Min. LP-Dicke:
ein- und zweiseitig: 0,3 mm
4 Lagen: 0,6 mm
6 Lagen: 1,0 mm
8 Lagen: 1,6 mm
10 Lagen: 2,0 mm
Max. LP-Dicke: 3,0 mm

Ätztechnische Größen

Minimale Leiterbahnenbreite und  -abstand

Standard: 0,2 mm
Feinleiter: 0,15 mm (6 MIL)
Feinstleiter: 0,10 mm (4 MIL)

Fotoplot

Maximale Filmgröße: 500 × 690 mm
Toleranzen (Versatz) bei 20°C: ± 0,005 mm (0,2 MIL)

Lagerfähigkeit der Leiterplatten

Hot-Air: 12 Monate
Chemisch Nickel/Gold: 6 Monate
Lötlack: 1 Monat

Lötbadbedingungen

Lötbadtemperatur: 235 ± 5° C nach IEC 249-2-1 (/1 .../5)
Lötzeit: t = 3s +1s
Flussmittel: nach DIN 8511 Teil 2, Typ F-SW 32

Kennzeichnung der Platinen

Elektrische Prüfung: Prüfstempel
Fertigungsdatum: Herstellerlogo und Kalenderwoche/Jahr (nach Bedarf)
UL-Kennzeichen: nach Wunsch
Hersteller-Kennzeichnung: nach Wunsch
Schaltnetzteile
 
 
 
 
 
 
 
Kontaktmöglichkeiten

E-Mail: info@srm-technik.de

Telefon: 030/701 900-60

Fax (Technik): 030/701 900-11

Fax (Print): 030/701 900-99